Fysieke dampafzetting (PVD) is een proces dat wordt gebruikt om een metaaldamp te produceren die kan worden afgezet op elektrisch geleidende materialen als een dunne, sterk hechtende coating van puur metaal of een legering. Het proces wordt uitgevoerd in een vacuümkamer bij hoog vacuüm (10–6 torr) met behulp van een kathodische boogbron.
Wat zijn de drie stappen in een PVD-proces?
De basis PVD-processen zijn verdamping, sputteren en ionenplateren.
Wat is het verschil tussen PVD en CVD?
PVD, of fysieke dampafzetting, is een coatingproces in het zicht dat dunne coatings en scherpe randen mogelijk maakt. CVD daarentegen staat voor chemische dampafzetting en is dikker om te beschermen tegen hitte. PVD wordt meestal toegepast op afwerkingsgereedschappen, terwijl CVD het beste blijkt te zijn voor voorbewerken
Wat zijn de gebruikelijke toepassingen voor fysische dampafzetting?
PVD wordt gebruikt bij de vervaardiging van een breed scala aan goederen, waaronder halfgeleiderapparatuur, gealuminiseerde PET-folie voor ballonnen en snackzakken, optische coatings en filters, gecoate snijgereedschappen voor metaalbewerking en slijtvastheid, en sterk reflecterende films voor decoratieve displays.
Wat is het belangrijkste concept van fysische en chemische dampafzetting?
Het verschil tussen Physical Vapour Deposition (PVD) en Chemical Vapour Deposition (CVD) Physical Vapour Deposition (PVD) en Chemical Vapour Deposition (CVD) zijn twee processen die worden gebruikt om een zeer dunne laag van materiaal, ook wel een dunne film genoemd, op een ondergrond.
